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当前位置：影响金电积过程的因素有哪些
电解液中金的浓度。电解液中金的浓度酌夺向阴极表面扩散金氰络离子数量，因而形成金的浓度低，金的沉积速率减慢，金的回收率降低，电解的电流效率随之降低。
「1」电解液中金的浓度。电解液中金的浓度裁夺向阴极表面扩散金氰络离子数量，因此形成金的浓度低，金的沉积速度减慢，金的回收率降低，电解的电流效率随之降低。
「2」电解液中氢氧化钠浓度。电解液中氢氧化钠能深化电解的进行，是氰络离子的浓度在较低的处境下更是如许。跟着电解液中氢氧化钠浓度的增大，金的沉积速率加快，金的回收率增补。
「3」电解槽进液速度。进液速度增加，金的沉积速度会加快，但金的回收率会降低。
「4」阴极表面积。阴极表面积增大，会扩大金氰络离子与阴极的接触面，有利于加速金的沉积，提高金的回收率。
「5」搅拌电解液。搅拌电解液能使电解液产生紊流湍动，使阴极外观扩散层变薄，淘汰浓差极化，使金的沉积率得到提高。
「6」槽电压。槽电压升高，金的沉积速度会加快，但电流效率会下落，这是由于槽电压升高后，引起水的分解和促使电解液中其他杂质析出而消耗电能的结果。
「7」温度。提高电解液温度，使得电解液电导率提高，金氰络离子扩散的速度加快，金的沉积速度相应加快，金的回收率就高，但是温度高会恶化工作处境。
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